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Plasma-Therm工艺设备PECVD / HDPCVD / RIE / ICP / DSE-工艺设备包括哪些
Plasma-Therm是致力于PECVD/HDPCVD/RIE/ICP/DSE的世界知名设备提供商, 产品涵盖2”~ 12”主流干法刻蚀/PECVD工艺,广泛应用于半导体、MEMS、三五族
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体刻蚀和淀积工艺设备
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统 多种工艺气体
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STF-IRc无菌管道焊接机/封口机
STF-IRc无菌管道焊接机是一种经过验证的全自动化无菌连接设备,无需生物安全柜便可在普通环境下实现热塑管路无菌焊接。适用于无菌容器、细胞培养袋、发酵罐和工艺设备之间管路的无菌连接。
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统 真空进样室进样
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统 适用化合物半导体
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PECVD+RIE等离子体增强化学气相沉积
偏压,可以产生-400V 偏压主要特点:柜式PECVD/ RIE系统,电脑Lab View软件控制 PECVD 等离子体源:平面喷淋头射频电极产生离子源 流量控制 :4个流量计(MFC) (针对
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统 适用光子学
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牛津仪器PlasmaPro 100 PECVD等离子体增强化学气相沉积系统 适用于微机电系统
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